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VC均溫板、智能模型設計均熱板散熱器

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瀏覽:- 發布日期:2021-02-22 08:50:10【

電子產品更新換代日新月異,芯片熱流密度越來越大,對更高產品性能的需求呈爆發式增加。這使得熱管理解決方案變得更加復雜,導致目前的建模軟件無法再準確預測產品性能。VC均溫板在產品中的應用也越來越廣泛,從幾瓦的手機芯片到幾千瓦的IGBT都可以見到均溫板的身影。


VC均溫板


VC均溫板可利用其智能模塊,快速構建均熱板模型;均熱板外形尺寸可客制化;內部結構參數可以完全自主定義或選擇默認標準選項;銅粉或銅網厚度可自由定義并做優化;支撐柱可通過矩陣排列組合;支撐柱尺寸可自由設定;幾何體可以作為Step文件從CAD導出;整個VC模組可作為子部件存儲在文件庫中,在其他案子中需要時調出;高功率超薄VC(<1mm)快速驗證。


VC均溫板


VC均溫板、CPU散熱板、LCM散熱板、采用新的第三代散熱技術、能夠滿足高性能電子元器件的散熱問題及空間需求,廣泛應用于手機、電腦、服務器和顯示屏等電子領域。


VC均溫板



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